4月27日上午,第三屆中國(安徽)科交會知名高校高水平成果路演活動在安徽創(chuàng)新館舉行。北京大學(xué)、清華大學(xué)等8所高校的9項前沿成果集中亮相,涵蓋新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源與智能汽車、生物醫(yī)藥、人工智能、新材料等領(lǐng)域,聚焦前沿領(lǐng)域技術(shù)成果,推動產(chǎn)學(xué)研深度融合,架起從實驗研發(fā)到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的橋梁。
知名高校高水平成果路演活動是本屆科交會專項對接活動之一,旨在通過搭建全國高校與省內(nèi)企業(yè)、投融資機(jī)構(gòu)的直接交流平臺,促進(jìn)省外科技成果向安徽轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化,深化產(chǎn)教融合與科產(chǎn)協(xié)同,加速安徽省高水平創(chuàng)新型省份建設(shè)進(jìn)程。
路演活動中,復(fù)旦大學(xué)“新一代人工智能算力融合平臺與大模型應(yīng)用”首先亮相。復(fù)旦大學(xué)鄭立榮教授團(tuán)隊在算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域取得重要突破,突破性融合類腦芯片與 GPU 算力,能耗降低的同時支持 1.7 億神經(jīng)元模擬。北京大學(xué)帶來的“多模態(tài)空間操作系統(tǒng) MSpaceOS”突破空間計算操作系統(tǒng)架構(gòu),首創(chuàng)基于 HMML 語言的云原生開發(fā)平臺,打造的中國自主可控、全球領(lǐng)先的空間互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),是新一代信息技術(shù)的革命性突破,將推動下一代互聯(lián)網(wǎng)——空間互聯(lián)網(wǎng)、空間計算與元宇宙的全球開放生態(tài)建設(shè)。
芯片熱管理是制約算力提升的關(guān)鍵瓶頸。清華大學(xué)帶來了“芯片熱設(shè)計自動化軟件”現(xiàn)場演示。清華大學(xué)航天航空學(xué)院院長曹炳陽團(tuán)隊研發(fā)的跨尺度熱仿真系統(tǒng),在國際上首次實現(xiàn)從納米級晶體管到宏觀封裝的全鏈條熱流建模,可以提高芯片熱仿真精度與結(jié)溫預(yù)測準(zhǔn)確度,填補(bǔ)國內(nèi)空白。清華大學(xué)帶來的另一個項目——空地一體建筑外立面消防機(jī)器人吸引了觀眾的目光。清華大學(xué)高級工程師儲著兵團(tuán)隊帶來的這一特種消防裝備,采用 CAFS 滅火技術(shù),支持狹窄空間快速部署,具備本地化滅火與救援能力,車身輕量化設(shè)計適應(yīng)復(fù)雜建筑環(huán)境。
浙江大學(xué)教授、藥學(xué)院院長顧臻團(tuán)隊研發(fā)的“智能微針透皮遞藥系統(tǒng)”將為糖尿病患者帶來福音。作為全球首創(chuàng)葡萄糖響應(yīng)型胰島素貼片,“智能微針透皮遞藥系統(tǒng)”滲透壓驅(qū)動技術(shù)實現(xiàn)大劑量藥物透皮控釋,兼具無創(chuàng)與長效特性,為慢性病管理提供了全新方案。
(安徽商報 元新聞記者 劉媛媛)