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目前，合肥晶合集成電路股份有限公司有150納米、110納米及90納米電源管理芯片技術工藝，汽車電源芯片已導入客戶產品驗證中。
伴隨汽車奔向電動化、智能化、網聯化，市場對汽車芯片需求持續提升。我省圍繞汽車產業發展規劃，出臺系列政策組合拳，著力解決“芯慌”痛點，打通集成電路和汽車產業鏈上下游配套協作的堵點卡點，切實增強產業鏈、供應鏈韌性。作為一家專注于半導體晶圓生產代工服務的企業，晶合集成始終聚焦“芯屏汽合”戰新產業規劃，為了解決汽車“缺芯”問題，加速國產汽車芯片自主化，晶合成立車載專案小組，涵蓋品質、研發、市場和制造，擁有一套完整且嚴格的體系推進流程。
去年4月，在車規芯片領域，晶合集成已完成110納米、90納米顯示驅動芯片的AEC-Q100認證，同時110納米車載中控臺顯示驅動芯片、90納米車載監控圖像傳感器芯片均已量產，90納米車載操作區AMOLED旋鈕進入流片階段。今年5月，110納米顯示驅動芯片（DDIC）代工產品成功進入汽車電子領域。6月，55納米觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）實現大規模量產。
前不久，在合肥舉辦的首屆車芯屏生態融合發展論壇上，合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智說：“汽車芯片國產化需要發揮終端力量，以下游引領上游，以汽車帶動芯片，用市場化手段拉動建立汽車芯片產業創新生態。晶合集成已在顯示驅動芯片等五大產品線規劃車用平臺，具備完善的車規芯片生產條件。”
當前，汽車制造已經成為安徽的“強項”。蔡國智介紹，晶合集成將與多家本地車企建立合作，圍繞車規顯示驅動、車規圖像傳感器、車規微控制器、車規電源管理芯片等，開展技術平臺開發，依據合作伙伴所需，積極擴充產能。
（記者 鹿嘉惠）