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集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，芯片研發需要強大的技術積累和人才支撐。6月28日，合肥工業大學與中國科學技術大學簽署聯合培養協議，面向國家對芯片領域高水平創新型人才的迫切需求，攜手共同培養高水平芯片人才。
人才問題一直是制約集成電路產業發展的瓶頸。在培養具有堅實理工基礎的復合型創新型人才、能夠推動產業跨越式發展的領軍人才等高端人才方面，存在較突出的結構性問題。為落實國家創新驅動發展戰略，服務安徽地方經濟發展，針對國家集成電路產業重大戰略需求，合肥工業大學與中國科學技術大學通過緊密合作，聯合培養高水平芯片人才，共同探索集成電路創新人才超常規培養的新路徑，為集成電路人才體系供給和科技創新貢獻更大力量。
中國科學技術大學是我國高等教育的排頭兵。近年來，該校積極與科研院所、國內外知名高校和企業合作，全力培養具有扎實理論與實踐經驗的集成電路拔尖創新人才。作為教育部直屬的“雙一流”建設高校，合肥工業大學秉承“工業報國”之志，為經濟社會發展尤其是國家工業化建設作出了重要貢獻，該校微電子學院是安徽高校首個微電子學院，2015年獲批籌建國家示范性微電子學院，在集成電路設計、半導體器件與集成技術、電磁場和微波技術等多個領域形成了鮮明特色，培養的一大批創新型人才在國家相關領域和重點企業成長為骨干與領軍力量。
根據聯合培養協議，兩校將在國家示范性微電子學院的合作和牽引下，針對當前學術前沿和專業課程錯位、人才培養和實際需求之間脫節、高校和企業之間仍然存在屏障等問題，努力攜手打破集成電路核心學科和相關學科的邊界，共同建立跨學科交叉融合、產教融合科教連通的創新機制，以及與實踐場景零距離的人才培養新模式。
合肥工業大學校長鄭磊表示，將以此次聯合培養芯片人才為契機，通過優勢互補、強強聯合，共同探索產教融合育人、科教融匯育人新模式，培養更多高水平創新型芯片人才，為解決國家重大戰略需求和推動地方經濟社會發展作出國家“雙一流”建設高校應有的貢獻。（記者 陳婉婉）