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2月7日，龍迅半導體（合肥）股份有限公司（以下簡稱“龍迅股份”）發布首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，于2月8日開始網上申購，中簽號公布日為2月10日。龍迅股份預計于2月下旬正式在科創板上市，將成為合肥今年首家登陸A股的上市公司。
龍迅股份成立于2006年，是一家注冊于中國合肥經濟技術開發區的從事集成電路設計、研發和銷售的國家級高新技術企業，自成立以來，陸續獲得“國家鼓勵的重點集成電路設計企業”“國家重點‘小巨人’企業”“國家專精特新中小企業”“高新技術企業”“國家知識產權優勢企業”等多項榮譽與資質。
本次公開發行，公司預計將投入9.5億元募集資金用于高清視頻橋接及處理芯片開發和產業化、高速信號傳輸芯片開發和產業化、研發中心升級等項目。龍迅股份表示，公司將以科創板上市和國產化加速為契機，深耕于高速混合信號芯片領域，加大技術投入并實踐國際化戰略，打造業內一流的芯片設計團隊，持續提升產品競爭力，研發面向高性能計算、新一代通訊等領域的高速數據傳輸芯片，力爭成為全球領先的高速混合信號芯片方案提供商。
據市地方金融監管局有關負責人介紹，近年來，合肥市不斷優化企業上市服務環境，強化協調調度、培訓輔導、政策支撐，加快引導高新技術企業、“專精特新”企業、產業鏈龍頭企業上市。截至目前，合肥共有A股上市公司75家。2020年以來，全市共新增A股上市公司29家，累計共有16家“硬科技”企業在科創板上市，居全國城市第7、省會城市第3。
（合肥通客戶端-合報全媒體記者 李后祥）